Технические характеристики
Общие характеристики
Socket
LGA1155
Ядро
Sandy Bridge
Количество ядер
2
Техпроцесс
32 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
2000 МГц
Системная шина
DMI
Интегрированное графическое ядро
есть
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 17 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
2048 Кб
Наборы команд
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T
Поддержка NX Bit
Поддержка Virtualization Technology
Дополнительно
Типичное тепловыделение
35 Вт
Максимальная рабочая температура
65 °C